中美芯片战进入深水区：技术突围与全球变局

一美国封锁现状：层层加码的科技围堵

核心策略：

技术断供升级：

2024年12月的时候，美国公布了一份有210页的出口管制文件。在这份文件里，他们把140家中国的半导体企业添加到了实体清单当中，并且涵盖了从刻蚀到薄膜EDA工具等整个产业链。这是第一次把HBM（也就是高带宽内存）给纳入到管制范围里面，这样一来，就直接对中国的AI芯片研发能力造成了打击。

供应链脱钩施压：

美国联合日本还有荷兰，对光刻机的维护服务进行了限制，逼着ASML这类企业降低给中国的技术支持力度。荷兰政府那可是把ASML对华的销售数据都藏起来了呢，在2024年上半年的时候，中国大陆给ASML贡献了42%的营收（也就是48亿欧元），可到了2025年，预计这个比例就要降到20%啦。

关税与市场限制：

2025年1月起，美国对中国成熟制程芯片征收50%关税并计划通过听证会进一步限制14nm以上芯片市场。

二中国应对策略：技术突围与生态重构

1技术自主攻坚：从替代到创新

昇腾910B的逆袭：

华为昇腾910B在FP16算力方面能达到320TFLOPS，把英伟达H20比下去了，而且它跑完ResNet-50只用78分钟，也比英伟达H20快。不过呢它的性能只是英伟达B200的114。它的成本优势很明显，单价是12万，而英伟达H20的单价是11万。现在已经有百度、腾讯等企业大量采购它了。

Chiplet弯道超车：

利用3D堆叠技术，14nm的芯片能够达成与7nm相当的性能，与此同时成本降低了40%。IDTechEx预测，在2032年，全球Chiplet的市场规模将达到5561亿美元，其中中国在成熟制程市场占据主导地位。

2供应链韧性建设

去美化供应链：

中沙一起把吉达建成了算力中心，俄罗斯选用了龙芯架构，这样就组成了一个不是美国的技术联盟。ASML那种非EUV的光刻机对中国的出口反而增加了12%，荷兰的首相说“会按照自己的想法来决定出口政策”。

国产设备突破：

上海微电子的28纳米光刻机开始大量生产了，长江存储把工厂迁移到了山区，东莞的封装厂建造了地下防空洞以应对供应中断的风险。

3人才与生态反哺

工程师红利：

中国一年能培养出50万与半导体有关的毕业生呢，中芯国际利用“技术军校”这种方式，半年就可以培养出28nm工艺的工程师啦，华为的“天才少年”计划把MIT等很厉害的人才都吸引过来啦。

开源生态起义：

RISC-V架构到2024年时在华的装机数量达到了10亿。华为昇腾跟200多家企业一起把MindSpore框架搭建起来了，旷视科技凭借这个让工厂质的效率提高了3倍。

三未来展望：技术冷战的三重剧本

1双极世界（概率45%）

美国在7nm以下的高端芯片这一块儿占主导地位，中国把控着70%的成熟制程市场。在AI领域呢，呈现出这种情况：美国提供基础模型，中国进行场景应用。东南亚变成了供应链的缓冲区域。

2分层割据（概率50%）

美国对DUV光刻机进行了全面的禁运，而中国则利用55nm的设备对AI芯片进行了改造。专家做出推测，这种做法或许会催生出“中国特供”的技术路线，不过在性能方面要比美国落后3到5年。

3有限合作（概率5%）

中美在能把芯片制造到比较完备程度的领域达成了相互让步，不过在更先进的制造流程以及AI模型所看重的东西上一直在互相较劲。ASML的CEO说“会自己去安排好以平衡各方的好处”，这就意味着存在技术按照不同层次划分形成市场的这种可能。

四权威观点与数据支撑

李华（半导体设备高管）：

国产设备要实现替代得花费一些时间呢，不过中国的工业门类可是很齐全的呀，完全有能力把供应链的缺口给补上。

韩利杰（美国凯腾律所合伙人）：

“美国封锁加速中国技术自主，RISC-V可能颠覆ARM和x86生态

MLCommons数据：

昇腾910B在自然语言处理任务中性能达A100的92%，但能效比仅为1.53TFLOPSW，落后于H100的3.2TFLOPSW。

结语封锁与反制的辩证法

美国的科技霸权现在正在遇到“回旋镖效应”呢——对别的国家进行封锁，反而催生出了中国的Chiplet技术、昇腾生态以及RISC-V开源革命。就像华为轮值董事长徐直军说的那样：“能活下来是最重要的原则，不过活得出彩才是最终的目的。”在这场较量当中，技术是可以被封锁的，但是创新却没办法被压制住。全球半导体产业的将来，或许会因为这场对抗而加快朝着多极化的方向发展。

数据来源：MLCommons基准测试、中国半导体行业协会、IDTechEx报告、ASML财报。